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WSPはんだ保護剤 Molten Solder Protective Agent


WSPは環境配慮型のはんだ保護剤です

製品紹介 Product Description
WSPは植物から抽出した無毒で不揮発性のはんだ保護剤です。
リフロー炉のはんだ液面に停留し、保護膜が形成されてはんだ液面を覆う(はんだフィレット除外)ことにより、はんだかすを浄化しながら、はんだ槽内のはんだかすをすばやく使用できる金属に回復させ、かすの発生を抑えます。
また、ポンプが絶えずはんだ液を循環させることにより、WSPは継続的にはんだ液面と内部の金属酸化物をクリアし、はんだ槽を浄化していきます。
はんだかすのクリア量とクリア回数を減らし、はんだ液面の張力を低下させ、湿潤性を向上させることによりはんだの不良率を下げることが可能になります。

適用範囲 Scope
鉛フリー製造
使用温度250~300℃の各種リフロー炉
全自動、半自動溶融はんだ、はんだごてを用いた作業などにお勧めします


WSPの特長
溶解したはんだ液面に保護層を形成し、はんだ液と空気の接触を遮断し、長期間作業でも酸化かすの発生を抑制します
はんだの使用量 最大70%ダウン可能
はんだ付け液面の熱散逸を減らし、20%の節電ができます。
はんだ液の流動性を向上させ、はんだ液の熱平衡率を向上させます。
はんだの湿潤能力を向上させ、はんだ付けの不良率を減らします。
銅比率を減少させ、はんだ液の交換周期を延ばすことができます。
リフロー炉注ぎ口のメンテナンス頻度とはんだかすの除去回数を減らし、生産能力を向上させます。
はんだの有効性を変えず、PCB板を汚染しません
融剤焦げと酸化はんだを接触させず、焦げかすの炉壁粘着と整流網粘着を解消します。